安いスマートフォンの需要が台湾のサプライヤーに利益をもたらす

中国を含む新興市場における安価なスマートフォンの世界的な需要の増加は、台湾のサプライヤーの第3四半期の成長を促進すると予想されている。

台湾国営通信社の報道によると、この需要の恩恵を受けている携帯電話メーカーには、Hon Hai Precision Industry、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、Siliconware Precision Industries(SPIL)、Chipbond Technology、Kinsus Interconnect Technology、TXC 。

台湾の情報産業研究所(III)の1部門であるMarket Intelligence&Consulting Institute(MIC)の調査によれば、中国を含む新興市場で安価なスマートフォンの需要が増加していると指摘し、台湾のICパッケージ産業2013年に7.3%増加し、総生産額は3,731億台湾ドル(127億米ドル)に達する。

MICの専門家は、Appleが台湾のサプライヤーに依存し続け、安価なiPhoneを発売し、スマートフォンの市場シェアを拡大​​することは、台湾のサプライヤーの利益を高めるのに役立つだろうと語った。同レポートによると、Hon Haiの第4四半期の業績は、iPhone 5c、タブレット、および他の市場プレイヤーからの受注によりさらに増加するだろうと付け加えた。

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同報告書は、IC(集積回路)パッケージに関しては、一部の米国ブランド向けに製造された安価なスマートフォンで必要とされるWi-Fiモジュールの需要が増加したため、第3四半期にASEの売上が25%増加する可能性があると述べた。

2013年第3四半期のSPILの業績は、2007年第3四半期の過去最高の売上高を上回り、今年の第4四半期の5%から7%に増加する見込みです。

台湾のChipbond Technologyは、安価なスマートフォンや中国の赤い米であるXiaomiの “Hongmi”の需要が高まったことにより、Chip-on-Glass(COG) ICおよびパネルを結合するために使用される。

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